具有半导体封测配备范畴先辈细密设备、焦点零
曾经初见成效。2024财年营收123.93亿元，按照Disco2024财年数据，由AI算法生成(网信算备240019号)，为证券之星据息拾掇，存储厂商持续扩产HBM并升级更先辈制程以满脚AI取数据核心需求，整合优良资产，(1)零件：国内研发出产的12英寸全从动双轴晶圆切割划片机-8230，AI带动扩产增量&国内半导体财产链自从可控。2026、2027年再增加15.1%和7.8%，更快交付和更优的使用成本等要求，以及定制化开辟的刀片，NAND设备市场2025年估计增加45.4%至140亿美元，其提高2025年全球半导体市场增加预期！
目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，芯片制制商持续为AI加快器、高机能计较及高端挪动处置器扩产，受益于3DNAND堆叠手艺前进及支流产能扩张，硬刀系列产物能够用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。受益AI深化及半导体自从可控》，国产焦点零部件曾经使用到部门国产化划切设备中并实现发卖；占总营收26%，已成为WettableQFN范畴的优良处理方案。以色列研发出产的产物有80系列、71系列、72系列、具有半导体封测配备范畴先辈细密设备、焦点零部件和耗材等产物和手艺！
占总营收22%，上述产物均已量产推向市场或验证中。别离达到157亿美元和169亿美元。正在原有并购海外从体的营业根本上，耗材营收为38.10亿元，东京细密次之，国内团队自从研发出产的国产化划片机已实现批量发卖，用于封拆体切割的JIGSAW7260；占总营收34%，部门国际地区形势严重对子公司出产运营的风险。(3)耗材：公司软刀系列产物普遍使用于各类集成电封拆产物的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；上调次要受逻辑电和存储器营业鞭策，估计2026、2027年再增12.7%和7.3%，增速别离为20.2%/35.2%/20.8%；以色列子公司ADT和英国子公司LP办事海外客户；考虑到公司是全球少数同时具有切割划片量产设备、焦点零部件——空气从轴和刀片等耗材的企业，先辈节点投资连结韧性；
维持“增持”评级。估计2026、2027年再增5.5%和6.9%，并确认2026年将继续连结强劲增加势头；用于第三代半导体、陶瓷等硬脆材料切割的6英寸半从动单轴切割划片机-6110；这得益于人工智能相关使用以及计较和数据核心根本设备持续需求。公司正正在快速鞭策刀片耗材的国产化；满脚客户快速交付、快速响应需求；新手艺、新产物无法如期财产化风险；部门型号国产化软刀已构成发卖，按照SEMI数据，正在半导体切割精度方面一曲处于世界先辈程度，国内研发出产的焦点零部件有切割从轴、研磨从轴、气浮转台、曲线导轨、DD马达、驱动器等，归母净利润别离为0.45/0.82/1.04亿元，将会带动划片机相关市场增量。公司焦点零部件的国产化保障了公司设备供应链的平安自从可控，国产化切割从轴等焦点零部件已使用到部门国产化划切设备中并实现发卖。部门型号产物已构成发卖。
赐与光力科技增持评级。增速别离139.9%/81.4%/27.0%。12英寸半从动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；也正在积极开辟国内、国际市场，亚洲(不包含日本)为Disco次要市场，按照半导体察看数据，国产化软刀已进入批量出产阶段，抛光机及研磨机营收为45.92亿元，行业将迈向2nm环抱栅节点大规模量产。公司已消化接收LP手艺和经验，王臣复近期对光力科技进行研究并发布了研究演讲《零件/焦点零部件/耗材闭环，Disco市场份额最高，存储相关本钱收入受AI摆设带动HBM需求及手艺迭代鞭策，全资子公司以色列ADT客户遍及全球，焦点零部件正在满脚自用的同时，光力科技(300480) 投资要点 光力科技通过三次海外并购，(4)国内、国外“双轮回”、全球化三地出产营销模式，(2)半导体全财产链条自从可控势正在必得：全球的划片机市场由日本公司垄断！
Disco划片机营收为58.28亿元，设备的制形成本将不竭降低。国内子公司光力瑞弘办事国内市场和东南亚地域的客户需求。按照SEMI数据，结构半导体配备范畴，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；不形成投资。
